投资者：求教贵公司的半导体建造业务主要竞争敌手是哪个公司？期间处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？

迈为股份董秘：投资者您好，公司已通过合手续阻挡的研发攻关，当先终光显半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，终光显行业迥殊的量产水平，上述多款装备已委用长电科技、华天科技等国内头部封装企业，终了相识量产。公司半导体封装业务的主要竞争敌手为日本企业，感谢您对公司的善良。

投资者：昨日国务院使命会议说开端发经济，而首发经济主淌若指国表里品牌推出新址品、新期间、新工作的首发手脚，通过这些首发手脚，眩惑毒害者的善良，并在短期内产生浩瀚的经济效应，求教贵公司在新期间首发手脚中若何推动？

迈为股份董秘：投资者您好，公司通过阻挡的期间立异和居品立异，推动新期间的首发手脚。本年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电板整线建造委用内行光伏电板、组件头部企业，并于6月份奏凯终光显首片电板下线，跟着量产爬坡的激动，有望成为行业中早先进的异质结产线。感谢您对公司的善良。

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